Москва. 2 апреля 2013 года. 10-12 апреля в выставочном центре «КиевЭкспоПлаза» в г. Киеве пройдет выставка «Пак Экспо». В рамках выставки состоится Международный конгресс упаковщиков «Будущее упаковки рождается сегодня», который включает:
· конференцию «Мировые лидеры для развития упаковки в Украине»;
· дискуссионный круглый стол «Упаковка как основа успешного бизнеса в производстве и продаже продукции». Участники круглого стола: представители торговых сетей и производители. Они рассмотрят вопросы законодательства по безопасности упаковочных материалов, стандартизации и сертификации системы менеджмента безопасности пищевых продуктов, интеллектуальной собственности в области упаковки;
· конференцию «Полиграфия для упаковочной индустрии».
Кроме того, на научно-практической конференции «Новейшие технологии упаковки» молодые ученые институтов и высших учебных заведений в сфере упаковки, упаковочных материалов и оборудования представят свои разработки, новые подходы к дизайну упаковки.
В рамках выставки будет реализован проект Inter Trade Centre, который представляет собой B2B-встречи основных участников пищевого и упаковочного рынков Украины с потенциальными партнерами из стран ближнего зарубежья. Специально обустроенная зона даст возможность провести переговоры и презентации, заключить взаимовыгодные контракты.
Напомним, выставка «Пак Экспо» — самая масштабная выставка упаковки, упаковочного и полиграфического оборудования, технологий и материалов в Украине. Она демонстрирует последние тенденции развития украинской упаковочной индустрии, а также отражает состояние мирового рынка упаковки, представляет последние достижения в этой области.